专题：券商IPO项目执业质量评级

无论是台积电的AI芯片产能，抑或美光、三星以及SK海力士等存储芯片大厂的HBM产能，均离不开这些对于芯片制造各个环节至关重要的半导体设备厂商，因此阿斯麦、应用材料等半导体设备巨头们，可谓手握“造芯命脉”。

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　　（一）公司基本情况

　　全称：广州凌玮科技股份有限公司

　　简称：凌玮科技

　　代码：301373.SZ

　　IPO申报日期：2020年12月25日

　　上市日期：2023年2月8日

　　上市板块：创业板

　　所属行业：化学原料和化学制品制造业（证监会行业2012年版）

　　IPO保荐机构：中信证券

　　保荐代表人：蒋向，李威

　　IPO承销商：中信证券

　　IPO律师：广东信达律师事务所

　　IPO审计机构：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）

　　（二）执业评价情况

　　（1）信披情况

　　发行人未披露涂料市场产销量具体数据；未披露各类产品的市场规模、发行人市场占有率等情况；未披露纳米二氧化硅产品的技术演化及发展情况；未披露白炭黑基料主要用途且未作为主要原材料披露；未披露制造费用明细；保荐工作报告显示，发行人自产产品与代理产品存在客户重合的情况，但发行人未在招股说明书中披露相关情况；对合同实际履行主体和签订主体不一致以及超越销售范围的后果，保荐人及发行人律师未发表明确意见；对于首轮问询问题3，发行人未披露报告期各期全部主要产品市场占有率情况。

　　（2）监管处罚情况：不扣分

　　（3）舆论监督：不扣分

　　（4）上市周期

　　2023年度已上市A股企业从申报到上市的平均天数为487.83天，凌玮科技的上市周期是775天，高于整体均值。

　　（5）是否多次申报：不属于，不扣分

　　（6）发行费用及发行费用率

　　凌玮科技的承销及保荐费用为7035.67万元，承销保荐佣金率为7.69%，高于整体平均数6.35%，高于保荐人中信证券2023年度IPO承销项目平均佣金率5.87%。

　　（7）上市首日表现

　　上市首日股价较发行价格上涨28.52%。

　　（8）上市三个月表现

　　上市三个月股价较发行价格下跌4.42%。

　　（9）发行市盈率

　　凌玮科技的发行市盈率为54.17倍，行业均数17.10倍，公司高于行业均值216.78%。

　　（10）实际募资比例

　　预计募资5.75亿元，实际募资9.15亿元，超募比例59.02%。

　　（11）上市后短期业绩表现

　　2023年，公司营业收入较上一年度同比增长16.11%，营业利润较上一年度同比增长34.94%，净利润较上一年度同比增长37.25%，归母净利润较上一年度同比增长37.24%，扣非归母净利润较上一年度同比增长31.38%。

　　（12）弃购比例与包销比例

　　弃购率0.74%。

　　（三）总得分情况

　　凌玮科技IPO项目总得分为70分，分类C级。影响凌玮科技评分的负面因素是：公司信披质量有待提高，上市周期较长，发行费用率较高，发行市盈率较高，上市三个月股价较发行价格下跌。这综合表明，虽然公司短期内业绩表现较好，但信披质量有待提高，建议投资者关注其业绩表现背后的真实性。

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责任编辑：公司观察关于股票配资的知识